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Harrick等離子清洗機的運行過程如下

2021-11-15

  Harrick等離子清洗機為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式,可以有效去除表面污染物,避免靜電損傷。在集成電路的制程中,會產生許多種類的污染物,包括氟化樹脂、氧化物、環氧樹脂、焊料、光刻蝕劑等,這些污染物將嚴重影響集成電路及其元器件的可靠性和合格率。等離子清洗作為一種能有效去除表面污染物的工藝技術被廣泛應用于集成電路的制程中。
  等離子清洗不需要使用大量的酸、堿、有機溶劑等,不會給環境帶來任何污染,有利于環保和人員安全,同時該清洗技術的均勻性、重復性和可控性非常好,具有三維處理能力,可以進行方向選擇。它的特點是沒有正負電極,自偏壓很小,不會產生放電污染,有效防止靜電損傷;等離子密度高,生產效率高;離子運動沖擊小,不會產生UV(紫外線)輻射,尤其適用于一些敏感電路的制程清洗。
  Harrick等離子清洗機的運行過程如下:
 ?。?)被清洗的工件送入真空室并加以固定,啟動運行裝置,開始排氣,使真空室內的真空程度達到10Pa左右的標準真空度。一般排氣時間大約需要2min。
 ?。?)向真空室引入等離子清洗用的氣體,并使其壓力保持在100Pa。根據清洗材質的不同,可分別選用氧氣、氫氣、氬氣或氮氣等氣體。
 ?。?)在真空室內的電極與接地裝置之間施加高頻電壓,使氣體被擊穿,并通過輝光放電而發生離子化和產生等離子體。讓在真空室產生的等離子體完全籠罩在被處理工件,開始清洗作業。一般清洗處理持續幾十秒到幾分鐘。
 ?。?)清洗完畢后切斷高頻電壓,并將氣體及汽化的污垢排出,同時向真空室內鼓入空氣,并使氣壓升至一個大氣壓。
  Harrick等離子清洗機還是一種穩定而又高效的工藝過程。由于等離子體所具有的高能量,材料表面的化學物質或有機污染物能夠被分解,所有可能干擾附著的雜質被有效去除,從而使材料表面達到后續涂裝工藝所要求的條件。使用等離子技術按照工藝的要求進行表面清洗,對表面無機械損傷,無需化學溶劑,完全的綠色環保工藝,脫模劑、添加劑、增塑劑或者其它由碳氫化合物構成的表面污染都能夠被去除。

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