德國韋氏納米系統(香港)有限公司

您當前的位置:>> 首頁 >>產品中心 >>Reflow Oven /回流焊 >>高真空MEMS焊封機 >>2Z-HVZ系列高真空MEMS焊封機
產品目錄

產品搜索:
請在下列輸入框內輸入您要查找的產品名稱。

產品中心
打印 字體縮放

2Z-HVZ系列高真空MEMS焊封機的詳細資料

高真空MEMS焊封機

  • 具有高可靠性的密封(可達到 10- 6 hPa)

  • MEMS器件可以在2個不同溫度加熱區進行工藝,溫度差可高達450°,也可Getter 激活前密封

  • 可以加工6MEMS平行工藝焊封(大6個適配器每個直徑14mm)

  • 在真空中的溫度升率:35 K /M

  • PID 控制器允許多達20個程序,每個程序可100個步驟存儲

  • USB接口可以方便編程和存儲無限程序。過程數據可以記錄并保存

  • 開放視窗結構允許連續監測/觀看的過程             

  • 該系統使用與小量和概念MEMS,相比其他系統是一個低成本的解決方案

?

應用:

  •  焊縫MEMS微機械系統

  • 吸氣劑活化

  • 兩溫區熱處理工藝

德國韋氏納米系統(香港)有限公司主要供應等離子清洗機,基本型等離子清洗機,擴展型等離子清洗機,高功率等離子清洗機等產品。

掃一掃

歡迎關注我們網站平臺

聯系我們

名稱:德國韋氏納米系統(香港)有限公司

電話:86-0755-23060160

郵箱:chenliu_0902@first-nano.de

傳真:86-0755-23060160

郵編:

德國韋氏納米系統(香港)有限公司(www.583357.com)主要供應等離子清洗機,基本型等離子清洗機,擴展型等離子清洗機,高功率等離子清洗機等產品。
網站地圖 ICP備案號:化工儀器網 制作維護

聯系人
  • 劉先生

    86-0755-23060160

在線客服
性XXXXfreeXXXXX粗暴